1SG165HU2F50E2VG

1SG165HU2F50E2VG是Intel（原Altera）公司推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm工艺技术，拥有高达165万个逻辑单元和206250个LAB/CLB，提供了强大的并行处理能力和逻辑资源。作为Altera授权代理供应的高端FPGA产品，1SG165HU2F50E2VG采用了Intel的HyperFlex架构，结合了高性能逻辑、高速收发器和硬化IP功能，为各种应用提供卓越的性能和效率。

该芯片具有704个I/O引脚，支持多种高速接口标准，包括PCI Express、Ethernet和DDR4等。1SG165HU2F50E2VG的工作电压范围为0.77V ~ 0.97V，采用2397-BBGA（FCBGA）封装，适合表面贴装安装。芯片的工作温度范围为0°C至100°C（TJ），确保在各种环境条件下的稳定运行。其内置硬化功能模块包括PCIe Gen3 x16硬化控制器、10/25/40/100 GbE hardened MAC和DDR4 SDRAM控制器，大大降低了系统功耗并提高了性能。

1SG165HU2F50E2VG提供丰富的硬件加速功能，支持多种算法加速，包括AI/ML、视频处理、数据中心加速等。其集成的收发器支持高达58 Gbps的数据传输速率，具有先进的信号完整性特性和强大的时钟管理功能。芯片还支持多种安全功能，包括AES-256加密、安全启动和防篡改功能，确保系统安全性。此外，该芯片支持Intel Quartus Prime开发软件，提供完整的开发工具链和IP库，加速设计流程。

基于其强大的性能和丰富的功能，1SG165HU2F50E2VG广泛应用于5G无线基础设施、数据中心加速器、高性能计算、高端工业自动化、军事航空航天和医疗成像等领域。该芯片能够满足对计算性能、实时性和可靠性要求极高的应用需求，是下一代系统设计的理想选择。作为Intel FPGA产品线中的高端型号，1SG165HU2F50E2VG为设计人员提供了卓越的性能和灵活性，同时保持了低功耗和成本效益。

• 型号:1SG165HU2F50E2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG165HU2F50E2VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG165HU2F50E2VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高端FPGA，采用2397-BBGA封装，提供165万逻辑单元和704个I/O引脚。该芯片工作电压范围0.77V-0.97V，支持0°C至100°C工作温度，适合表面贴装应用。

作为高性能FPGA解决方案，1SG165HU2F50E2VG集成了硬化IP功能模块，支持多种高速接口标准，能够满足5G基础设施、数据中心加速和高端工业控制等应用对计算性能和实时性的严苛要求。

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