XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG110HN3F43I2VG技术参数：
1SG110HN3F43I2VG是Altera（Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用1760-BBGA封装，提供高达110万个逻辑单元和137500个LAB/CLB资源，以及688个I/O接口，支持0.77V~0.97V工作电压，可在-40°C至100°C温度范围内稳定运行。该芯片表面贴装设计，具备工业级可靠性，适用于高端通信、数据中心和国防等严苛环境，为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑处理能力。
作为高性能FPGA解决方案，1SG110HN3F43I2VG集成了多种硬化功能和高速接口支持，包括PCI Express Gen3和100G以太网，大幅降低系统开发复杂度和成本。其宽工作温度范围和灵活的I/O配置使其成为工业自动化、5G基础设施和高性能计算应用的理想选择，同时通过先进的功耗管理技术确保系统在各种工作条件下的能效表现。
- 制造商产品型号：1SG110HN3F43I2VG
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix 10 GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：137500
- 逻辑元件/单元数：1100000
- 总RAM位数：-
- I/O数：688
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.77V ~ 0.97V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
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