XC2V3000-4FG676I

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA 484 I/O 676FCBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2V3000-4FG676I技术参数：

XC2V3000-4FG676I是一款Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有3584个逻辑单元和高达1769472位的RAM资源，配合484个I/O接口，为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和低功耗设计(1.425V~1.575V)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

尽管这款芯片曾广泛应用于通信、航空航天和国防领域的高性能计算任务，但目前已被列入停产状态。对于新项目，建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+ FPGA产品线，它们在性能、功耗和集成度方面均有显著提升，同时提供更长的产品生命周期支持。