

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-HBGA(33x33)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
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5SGSMD3E3H29C3G技术参数:
5SGSMD3E3H29C3G是Altera(现Intel旗下)推出的Stratix V系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造。该芯片拥有236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB,提供了强大的并行处理能力和丰富的逻辑资源。芯片内置13312000位RAM,支持高速数据处理和复杂算法实现。作为Altera中国代理推荐的高端FPGA解决方案,该芯片采用780-BBGA封装,具有高密度I/O连接和优秀的信号完整性。
5SGSMD3E3H29C3G芯片支持360个I/O接口,提供灵活的连接选项,能够满足各种复杂系统需求。其低功耗设计仅需0.82V至0.88V的工作电压,在保证性能的同时有效降低能耗。芯片采用表面贴装型设计,便于集成到各类电子系统中。作为Stratix V GS系列产品,该芯片专为高性能计算、通信和信号处理应用而优化,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和高速串行通信等。此外,芯片的工作温度范围宽泛(0°C至85°C),适应各种工业环境要求。
该芯片的780-BBGA封装提供了密集的I/O连接,支持高达360个I/O,使其成为需要大量连接的应用的理想选择。芯片采用0.82V至0.88V的低电压工作范围,有效降低了系统功耗。236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB提供了丰富的逻辑资源,可满足复杂算法和并行处理需求。13312000位的内置RAM支持高速数据处理和缓存需求。芯片的工业级工作温度范围(0°C至85°C)确保了在各种环境下的稳定运行,适合严苛的工业应用场景。
5SGSMD3E3H29C3G凭借其高性能、低功耗和丰富的I/O资源,广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。在通信领域,该芯片可用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和协议转换功能。在数据中心,它可以加速计算密集型任务,提高服务器性能。在航空航天和国防领域,其高可靠性和抗辐射特性使其成为理想选择。医疗成像设备利用其高速数据处理能力实现实时图像处理和分析。工业自动化领域则利用其可编程性和丰富的I/O接口实现复杂控制逻辑和高速数据采集。
- 型号:5SGSMD3E3H29C3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-HBGA(33x33)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:89000
- 逻辑元件/单元数:236000
- 总 RAM 位数:13312000
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-HBGA(33x33)
- 提供5SGSMD3E3H29C3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
5SGSMD3E3H29C3G是Altera(Intel)Stratix V GS系列的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,提供236000个逻辑元件和89000个LAB/CLB,内置13312000位RAM,满足复杂算法实现和高速数据处理需求。该芯片拥有360个I/O接口,支持0.82V至0.88V工作电压,采用780-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,适用于工业级应用环境。
作为高端FPGA解决方案,5SGSMD3E3H29C3G支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和高速串行通信等,广泛应用于通信基础设施、数据中心、国防航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。其低功耗设计和表面贴装型特点使其成为需要高性能和灵活性的电子系统的理想选择。
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