- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 技术参数：IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG085HN3F43E2VG技术参数：
1SG085HN3F43E2VG是Altera（现为Intel旗下品牌）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用先进的14 nm制程工艺，集成了850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片采用1760-BBGA封装，支持表面贴装安装，适合高密度PCB布局。其工作电压范围为0.77V至0.97V，在0°C至100°C的温度范围内稳定运行，适用于各种工业和商业环境。这款FPGA拥有688个I/O端口，支持多种高速接口协议，能够满足复杂系统对数据传输的高要求。作为Altera代理商提供的高端产品，1SG085HN3F43E2VG特别适合需要高性能计算和并行处理的应用场景。其灵活的可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制硬件加速功能，显著提升系统性能。该芯片支持多种开发工具和IP核，大大缩短了产品开发周期。此外，低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗，符合现代电子设备对能效的严格要求。在通信、数据中心、航空航天、医疗设备和汽车电子等领域，1SG085HN3F43E2VG都展现出卓越的应用价值，能够满足各种复杂应用场景的需求。
- 型号:1SG085HN3F43E2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:106250
- 逻辑元件/单元数:850000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
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1SG085HN3F43E2VG是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，拥有850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。该芯片采用1760-BBGA封装，提供688个I/O端口，支持多种高速接口协议，工作电压范围为0.77V至0.97V，工作温度覆盖0°C至100°C，适用于严苛环境。作为可编程逻辑器件，它能够根据应用需求定制硬件加速功能，显著提升系统性能，广泛应用于通信、数据中心、航空航天和汽车电子等领域。
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