XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1152-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
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10AX066K2F35I2SGES技术参数：
10AX066K2F35I2SGES是一款基于Arria 10 GX系列的高性能FPGA芯片，拥有66万个逻辑单元和25万个LAB/CLB，提供强大的计算能力。其49610752位的RAM存储和396个I/O接口，使其能够处理复杂的数据密集型任务，支持多种高速通信协议。
该芯片采用1152-FCBGA封装，工作温度范围为-40°C至100°C，适应各种工业环境。低功耗设计使其电源电压仅需0.87V至0.93V，在提供高性能的同时有效降低能耗。作为Altera（现Intel）的产品，10AX066K2F35I2SGES在通信、数据中心、工业自动化等领域有广泛应用，是硬件加速和实时信号处理的理想选择。
- 制造商产品型号：10AX066K2F35I2SGES
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
- 系列：Arria 10 GX
- LAB/CLB 数：250540
- 逻辑元件/单元数：660000
- 总 RAM 位数：49610752
- I/O 数：396
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1152-FCBGA（35x35）
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