意法半导体发布了两个内置1200，采用主流配置V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER电源模块。两个模块都使用意大利半导体ACEPACK 2 密封技术，功率密度高，安装方便。

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第一款模块A2F12M12W2-F一是四组模块 DC/DC 全桥功率转换解决方案，如转换器等电路。

第二款模块A2U12M12W2-F2采用三电平T型逆变拓扑，导通性和开关性都很好，输出电压质量稳定。

这两款模块中的 MOSFET使用意法半导体的第二代 SiC 技术，RDS(on) x 芯片面积的质量因素非常好，以确保开关能够处理高电流，并将功率损耗降低到非常低。每个芯片的典型导电阻RDS(on)都是13mΩ，全桥拓扑和T型拓扑两个模块均可用于高功率应用的设计，低热耗散保证了优异的应用效率，热管理设计简单。

ACEPACK 2.包装尺寸紧凑，功率密度高，采用高效氧化铝基板和直接覆铜 (DBC)芯片安装技术。外部连接是压接引脚，便于安装在潜在的恶劣环境中，如电动汽车(EV)以及充电桩、储能和太阳能的功率转换。包装的绝缘耐压性为2.5kVrms，内置一个NTC温度传感器，可用于系统保护诊断功能。

两个模块已投产。

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