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架构创新持续提升FPGA的性能与功耗水准

编者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的领先企业赛灵思公司(Xilinx)宣布,延续 28nm工艺创新,投片可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个ASIC级可编程架构UltraScale。这些发布的背景和意义是什么?

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先进工艺还需配合好架构

问:为什么20nm时会出现UltraScale架构呢?

汤立人:工艺非常重要,但也不是全部。如果要达到一定的性能和功耗,还需要架构创新。如果仅仅提升制程工艺,其他不变的话,就达不到较高的性能和功耗水准。  

问:UltraScale为什么称为ASIC级?会带来哪些优势?

汤立人:可编程在功耗和性能方面是有代价的。ASIC虽然是不可编程的,但许多地方可以直接连接,效率提高。因此,就像解决交通堵塞问题一样,过去,有限的道路导致主线堵塞,现在通过高速路实现智能交通流。UltraScale架构不仅可以解决系统总吞吐量扩展和时延方面的局限性,而且还能直接突破高级节点上的头号系统性能瓶颈——互连问题。UltraScale在布线、类似ASIC的时钟分布、增加CLB逻辑、控制集功能以及关键路径优化方面具有明显的优势。

不仅如此,UltraScale架构在完全可编程架构中应用了尖端的ASIC技术,能从20nm平面FET扩展至未来的16nm 鳍式FET甚至更先进的技术,并可从单芯片电路扩展为3D IC。

满足高带宽应用

问:UltraScale架构的目标应用是什么?

汤立人:基于UltraScale架构的FPGA将支持新一代智能系统,满足其新的高性能架构要求,这些应用包括:带智能包处理和流量管理功能的400G OTN;带智能波束形成功能的4X4混合模式LTE和WCDMA无线电;带智能图像增强与识别功能的4K2K和8K显示屏;用于智能监视与侦查(ISR)的最高性能系统;数据中心使用的高性能计算应用等。

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封装:896-FCBGA(31x31)
XA3S400A-4FTG256I
FPGA现场可编程门阵列
256-FTBGA
XC7Z030-1SB485I
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集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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LCMXO640C-3M100C
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LFE5U-85F-6MG285I
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
封装:285-CSFBGA(10x10)
PSSN-M121-LCMXO3
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封装:
LCMXO3L-DSI-EVN
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式复杂逻辑器件(FPGA,CPLD)评估板
封装:
PLMR9000-240
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模块/板类型:插槽适配器
EP4SE530F43C4
FPGA现场可编程门阵列
1760-FCBGA
5SGXEA5K1F40C2G
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封装:1517-FBGA(40x40)
EP2AGX45CU17I5
集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
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