

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

XC3S1400AN-4FGG484I技术参数:
XC3S1400AN-4FGG484I是Xilinx公司Spartan-3系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品保证和专业技术支持。
该芯片拥有约1400K逻辑门资源,20,480个逻辑单元,448个CLB,提供高达1,152Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM,满足复杂逻辑设计需求。时钟管理方面,4个全局时钟缓冲器和24个DCM(数字时钟管理器)确保精确的时钟控制,支持高达312MHz的系统性能。
I/O资源方面,XC3S1400AN-4FGG484I提供多达372个用户I/O,支持多种I/O标准包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,电压范围从1.14V到3.3V,增强了系统设计的灵活性。其484引脚FGGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性。
该FPGA器件适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,而丰富的逻辑资源则使其能够处理复杂的算法和协议转换。
开发环境方面,Xilinx提供完整的ISE设计套件,包括综合工具、仿真工具和实现工具,支持VHDL和Verilog HDL设计语言,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx还提供丰富的IP核,如PCI、DDR、以太网等,进一步加速设计过程。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、样品申请和批量采购服务,助力客户产品快速上市。我们的专业团队能够为客户提供从选型、设计到生产的一站式解决方案。
- 型号:XC3S1400AN-4FGG484I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:372
- 栅极数:1400000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC3S1400AN-4FGG484I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC3S1400AN-4FGG484I是Xilinx Spartan-3AN系列的一款高性能FPGA,拥有25,344个逻辑单元和589,824位的RAM资源,以及372个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其1.14V-1.26V的低电压设计确保了在工业级温度范围(-40°C至100°C)内稳定运行,适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等需要高可靠性的应用场景。
需要注意的是,此芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列替代产品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能集,同时提供长期供货保障,确保项目的可持续发展和维护。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1400AN-4FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















