XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
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XCZU4EG-L1FBVB900I技术参数：
XCZU4EG-L1FBVB900I作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一员，是一款集成了四核Cortex-A53、双核Cortex-R5及Mali-400 MP2图形处理器的高性能异构SoC芯片。其192K+逻辑单元和1.2GHz主频为复杂嵌入式系统提供了强大的计算能力和灵活的可编程逻辑，特别适合需要同时处理实时任务和复杂算法的应用场景，如工业自动化、边缘计算和高级人机交互系统。
该芯片丰富的接口资源（包括以太网、USB、CANbus等）和-40°C至100°C的宽温工作范围，使其成为严苛工业环境下的理想选择。其ARM+FPGA的异构架构设计允许开发者将关键功能硬件化以提升性能，同时保持软件的灵活性，大幅缩短产品开发周期并降低系统总成本，是高性能嵌入式应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号：XCZU4EG-L1FBVB900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：500MHz，600MHz，1.2GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，192K+ 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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