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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:484-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
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XCZU3EG-1SBVA484I技术参数:
XCZU3EG-1SBVA484I作为Xilinx的Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品,完美融合了四核ARM Cortex-A53处理器的计算能力与FPGA的可编程逻辑,为嵌入式系统设计提供了前所未有的灵活性。其154K+逻辑单元和高达1.2GHz的主频,使其成为高性能边缘计算和实时信号处理的理想选择,特别适合需要软硬件协同优化的复杂应用场景。
该芯片丰富的外设接口(包括以太网、USB、CAN等)和宽温工作范围(-40°C~100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。其双核ARM Cortex-R5实时处理器和Mali-400 MP2图形处理单元的组合,为工业自动化、通信设备和高端嵌入式系统提供了强大的计算和图形处理能力,是下一代智能设备的理想核心处理器。
- 制造商产品型号:XCZU3EG-1SBVA484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 484FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:500MHz,600MHz,1.2GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,154K+ 逻辑单元
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BFBGA,FCBGA
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