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- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SX250HN3F43I2VG技术参数:
该芯片支持多种外设和接口,包括DMA、WDT控制器,以及EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等丰富的连接选项。这些接口使其能够与各种外设和系统无缝集成,提高了设计的灵活性和可扩展性。作为Altera授权代理提供的优质产品,1SX250HN3F43I2VG在工业控制和通信领域表现出色。
在工业控制领域,该芯片可用于高端自动化系统、机器人控制和实时数据处理。其高性能FPGA架构允许实现复杂的算法和逻辑功能,而ARM处理器则提供系统控制能力。在通信领域,1SX250HN3F43I2VG可应用于基站、路由器和交换机等设备,处理高速数据传输和信号处理任务。芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在各种环境条件下的稳定性和可靠性。
封装采用1760-BBGA(FCBGA)形式,提供良好的电气性能和散热特性。作为嵌入式SoC解决方案,1SX250HN3F43I2VG为系统设计者提供了高性能、低功耗和灵活性的完美平衡,是现代电子系统设计的理想选择。
- 型号:1SX250HN3F43I2VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 提供1SX250HN3F43I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
该芯片支持丰富的外设和接口,包括以太网、USB OTG、IC、SPI等多种连接选项,使其能够与各种系统无缝集成。其1760-BBGA封装和-40°C至100°C的工作温度范围,确保在工业环境中的可靠性能,是高端嵌入式系统和通信设备的理想选择。
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