

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG280HN3F43E1VG技术参数:
1SG280HN3F43E1VG是Intel(原Altera)公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列。该器件采用了先进的14nm工艺制程,集成了约280万个逻辑单元和350000个自适应逻辑块(LAB),为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Altera授权代理提供的优质产品,这款FPGA芯片在性能和功耗方面均达到了业界领先水平,特别适用于需要高速数据处理和复杂算法实现的场景。
该芯片配备了688个高速I/O接口,支持多种电气标准和协议,包括PCI Express、DDR4和以太网等,使其能够与各种外部设备无缝连接。其0.77V至0.97V的宽泛工作电压范围不仅降低了系统功耗,还提高了能源效率。1760-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和热管理能力,同时表面贴装型安装工艺简化了生产流程,提高了生产效率。
1SG280HN3F43E1VG的工作温度范围覆盖0°C至100°C(TJ),使其能够适应各种工业和商业环境。该芯片支持动态重配置功能,允许系统在运行时更新硬件逻辑,提高了系统的灵活性和适应性。其内置的 hardened IP 核和高速收发器为高性能计算、通信和信号处理应用提供了坚实基础。
在应用方面,1SG280HN3F43E1VG广泛应用于数据中心加速器、5G无线基础设施、高级驾驶辅助系统(ADAS)、雷达系统、医疗成像设备以及高端测试测量仪器等领域。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为这些应用场景的理想选择,能够满足未来几年内不断增长的计算需求。
- 型号:1SG280HN3F43E1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG280HN3F43E1VG是Altera(现Intel)Stratix 10 GX系列的高性能FPGA,采用1760-BBGA封装,提供280万逻辑单元和35万LAB,具备688个I/O接口。该芯片工作电压范围为0.77V-0.97V,支持0°C至100°C工作温度,适合各种严苛环境。
作为Stratix 10系列产品,1SG280HN3F43E1VG具备先进的逻辑架构和高密度集成能力,表面贴装型设计便于生产制造。其丰富的I/O资源和高速接口使其成为高性能计算、通信系统和复杂逻辑实现的理想选择,能够满足现代电子系统对处理能力和灵活性的双重需求。
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