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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:432-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
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XCV400E-7BG432I技术参数:
XCV400E-7BG432I作为Xilinx Virtex-E系列的FPGA芯片,凭借2400个LAB/CLB单元和316个I/O端口,为工业控制和通信系统提供强大的可编程逻辑能力。其163840位内置RAM和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其成为恶劣环境下信号处理和实时控制应用的理想选择,特别适合需要高可靠性和稳定性的工业场景。
需要注意的是,此芯片已停产,不建议用于新设计。对于现有系统维护或升级项目,XCV400E-7BG432I仍能提供稳定的性能支持,但新项目建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA,它们在保持兼容性的同时提供了更高的性能和更低的功耗。该芯片的金属432-LBGA封装设计确保了良好的散热性能和电气特性。
- 制造商产品型号:XCV400E-7BG432I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 316 I/O 432MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2400
- 逻辑元件/单元数:10800
- 总RAM位数:163840
- I/O数:316
- 栅极数:569952
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:432-LBGA 裸焊盘,金属
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