XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1158-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX550T-3FFG1158E技术参数：
XC7VX550T-3FFG1158E是Xilinx Virtex-7系列的一款高性能FPGA芯片，拥有超过55万逻辑单元和43MB内置RAM，提供卓越的处理能力和存储容量。其350个I/O引脚和0.97-1.03V的低工作电压，使其在保持高性能的同时实现了优异的能效比，适合对功耗敏感的应用场景。
这款1158-FCBGA封装的FPGA芯片凭借其工业级工作温度范围和表面贴装设计，非常适合通信设备、医疗成像、航空航天和高端工业自动化等需要高性能计算和灵活逻辑配置的领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力，使其成为处理复杂算法和实现高速数据交换的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX550T-3FFG1158E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：43300
- 逻辑元件/单元数：554240
- 总 RAM 位数：43499520
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1158-FCBGA （35x35）
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