XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 180 I/O 256BGA
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XCV100-5BG256I技术参数：
XCV100-5BG256I是Xilinx Virtex系列的中等规模FPGA，提供2700个逻辑单元和40KB RAM资源，配合180个I/O接口，适合实现复杂逻辑控制和数据处理功能。其工业级-40°C至100°C工作温度范围，使其成为工业控制、通信设备和测试仪器等场景的理想选择。
尽管这款芯片已停产，不适合新设计，但其高集成度和灵活的可编程特性仍使其在维护现有系统时具有重要价值。对于需要升级系统的项目，建议考虑Xilinx最新的Virtex-7系列，提供更高的性能和更低的功耗，同时保持良好的向后兼容性。
- 制造商产品型号：XCV100-5BG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 180 I/O 256BGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：40960
- I/O数：180
- 栅极数：108904
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BBGA
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