XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1761-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-2FF1761I技术参数：
XC7VX690T-2FF1761I作为Xilinx Virtex-7系列旗舰FPGA，拥有近70万逻辑单元和54MB嵌入式存储资源，专为满足复杂系统设计需求而打造。其850个高速I/O接口和优化的功耗设计使其成为通信基站、数据中心和高端医疗影像系统的理想选择，能在保持系统灵活性的同时最大化处理性能。
这款FPGA支持-40°C到100°C的宽温工作范围，适应各种严苛环境，1761-FCBGA封装提供出色的信号完整性和热管理性能。在5G基础设施、雷达系统和高速数据采集等应用中，XC7VX690T-2FF1761I可实现实时信号处理和高速数据转换，帮助工程师快速实现创新设计并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7VX690T-2FF1761I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列：Virtex-7
- LAB/CLB 数：54150
- 逻辑元件/单元数：693120
- 总 RAM 位数：54190080
- I/O 数：850
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1761-FCBGA（42.5x42.5）
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