XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC
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XC17S50ASO20I技术参数：
XC17S50ASO20I是Xilinx推出的500kb OTP PROM，专为FPGA配置设计，提供工业级-40°C至85°C工作温度范围。其3V低功耗特性和紧凑的20-SOIC封装使其成为空间受限应用的理想选择，能够可靠存储并传输FPGA初始化数据。
尽管该芯片已停产，但其在工业控制、通信设备和嵌入式系统中的稳定表现仍有参考价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，它们提供更高的存储容量、更快的编程速度和更好的兼容性，同时保持相似的引脚配置以便于迁移。
- 制造商产品型号：XC17S50ASO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 50000 I-TEMP 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：500kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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