XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
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XC7K355T-1FFG901I技术参数：
XC7K355T-1FFG901I作为Xilinx Kintex-7系列的高性能FPGA，凭借35.6万逻辑单元和26MB内存资源，为复杂计算任务提供强大处理能力。其300个I/O接口和低功耗设计(0.97V~1.03V)使其成为通信设备和工业控制系统的理想选择，在保持高性能的同时优化能效比。
该芯片的宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合协议转换、信号处理和加速计算等应用场景。其900-BBGA封装提供良好的散热性能，满足高密度设计需求，是系统级集成的关键组件，能够显著缩短产品开发周期并降低整体系统成本。
- 制造商产品型号：XC7K355T-1FFG901I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：27825
- 逻辑元件/单元数：356160
- 总RAM位数：26357760
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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