XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-2FBG900C技术参数：
XC7K325T-2FBG900C作为Xilinx Kintex-7系列的高端FPGA器件，拥有32.6万逻辑单元和25,475个CLB资源，结合16MB的嵌入式存储器，为复杂逻辑设计和数据处理提供强大算力支持。350个I/O接口使其成为多通道数据采集、高速通信和信号处理应用的理想选择，低至1V的工作电压显著降低了系统功耗。
该芯片采用900-BBGA封装设计，支持0°C至85°C工业级工作温度范围，特别适合工业自动化、通信基站、医疗成像和航空航天等高可靠性要求领域。其可编程特性允许设计根据需求灵活调整，大幅缩短产品开发周期，降低硬件迭代成本，是原型验证和小批量生产的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FBG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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