

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC7K325T-1FFV900I技术参数:
XC7K325T-1FFV900I是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,属于高性能、低成本的FPGA产品线。这款芯片采用先进的28nm工艺技术,拥有约325K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源和高速处理能力。
该芯片配备了4,860KB的块RAM和180个18×36Kb的DSP48E1 slices,能够高效处理复杂的信号处理算法。此外,它还集成了高速收发器,支持高达6.6Gbps的传输速率,适用于高速数据通信和协议转换。
XC7K325T-1FFV900I采用900引脚的FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等。芯片的工作电压为1.0V,内核电压为0.85V,功耗控制良好,适合对功耗敏感的应用场景。
作为Xilinx总代理,我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。XC7K325T-1FFV900I广泛应用于通信基站、数据中心、医疗成像、工业自动化、国防电子等领域,特别是在需要高速信号处理和大规模并行计算的场景中表现出色。
该芯片支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的开发工具链和IP核支持,包括PCI Express、以太网、DDR3等接口的硬核IP,大大缩短了产品开发周期。此外,芯片还支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可靠性。
p>XC7K325T-1FFV900I的工作温度范围为-40°C至100°C,符合工业级应用要求,能够适应各种恶劣的工作环境。其高可靠性设计确保了在长期运行中的稳定性,是关键应用领域的理想选择。- 型号:XC7K325T-1FFV900I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:900-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:25475
- 逻辑元件/单元数:326080
- 总 RAM 位数:16404480
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
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XC7K325T-1FFV900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA器件,凭借326K逻辑单元和16MB嵌入式RAM资源,为复杂系统设计提供强大的处理能力。其低功耗设计(0.97V-1.03V)和高密度500 I/O封装,使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择,在保证性能的同时优化了能源效率。
这款工业级FPGA(-40°C至100°C工作温度)特别适合需要高速信号处理和大规模并行计算的场景,如无线基站、雷达系统和高速数据采集。其灵活的可编程架构允许设计根据需求定制功能,缩短产品上市时间,同时降低系统总成本,是追求高性能与灵活性平衡的工程师的首选解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K325T-1FFV900I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















