XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7K325T-1FBG676I技术参数：
XC7K325T-1FBG676I是Xilinx Kintex-7系列的一款高性能FPGA芯片，拥有32万逻辑单元和超过1600万位RAM，为复杂算法处理提供强大算力支持。其400个I/O接口和0.97V-1.03V的窄电压范围，在保证高集成度的同时实现了低功耗设计，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
作为工业级温度(-40°C~100°C)器件，XC7K325T-1FBG676I能够适应严苛环境下的稳定运行需求。676-BBGA封装设计使其在高密度PCB布局中游刃有余，是系统升级和原型验证的理想选择。工程师可充分利用其丰富的逻辑资源和存储单元，快速实现从算法原型到产品落地的完整开发流程。
- 制造商产品型号：XC7K325T-1FBG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex-7
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总RAM位数：16404480
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.97V ~ 1.03V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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