XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7A100T-L2FG676E技术参数：
XC7A100T-L2FG676E是Xilinx Artix-7系列中的中高性能FPGA，凭借101440个逻辑单元和近5Mb的嵌入式RAM资源，为复杂数字系统设计提供了充足的逻辑处理能力和数据缓冲空间。300个I/O接口和灵活的BGA封装使其特别适合通信设备、工业自动化和高端消费电子产品中的信号处理和控制应用。
这款FPGA采用0.95V-1.05V低电压供电，在提供强大计算能力的同时保持了优异的能效比，0°C至100°C的工作温度范围确保了其在各种工业环境下的可靠性。对于需要定制化逻辑处理、加速算法或实现接口协议转换的系统设计，XC7A100T-L2FG676E提供了灵活且经济高效的解决方案，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-L2FG676E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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