XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：900-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
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XC7Z035-1FFG900I技术参数：
XC7Z035-1FFG900I作为Xilinx Zynq-7000系列的一款高性能SoC芯片，巧妙融合了双核ARM Cortex-A9处理器与275K逻辑单元的FPGA资源，为复杂嵌入式系统提供理想的软硬件协同设计平台。其667MHz主频和丰富的外设接口（包括以太网、USB OTG、多种串行总线等），使其成为工业控制、通信设备和边缘计算应用的理想选择。
该芯片独特的异构计算架构允许开发者将关键功能硬件化以提升性能，同时保持软件系统的灵活性。900-BBGA封装和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，确保了产品在各种严苛环境下的稳定运行，特别适合需要长期可靠性的工业自动化、医疗设备和高端仪器仪表应用场景。
- 制造商产品型号：XC7Z035-1FFG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq-7000
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：双 ARM Cortex-A9 MPCore，带 CoreSight
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：667MHz
- 主要属性：Kintex-7 FPGA，275K 逻辑单元
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA，FCBGA
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