XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX130T-2FF1156C技术参数：
XC6VLX130T-2FF1156C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA，拥有128K逻辑单元和近10MB内存资源，提供强大的并行处理能力。600个I/O端口和低功耗设计(0.95-1.05V)使其在保持高性能的同时兼顾能效比，特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款芯片凭借其可重构特性和丰富的逻辑资源，广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像处理等领域。其高速串行接口支持和灵活的I/O配置，使其成为复杂系统设计、原型验证以及产品升级换代的理想选择，能够显著缩短开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX130T-2FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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