XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
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XC6SLX4-3CSG225C技术参数：
XC6SLX4-3CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的入门级FPGA，提供3840个逻辑单元和221KB的嵌入式RAM资源，132个I/O接口使其能够处理多种接口协议。这款芯片采用低功耗设计，工作电压仅为1.14V-1.26V，适合对功耗敏感的应用场景。
凭借225-LFBGA封装形式和工业级工作温度范围(0°C-85°C)，该FPGA非常适合工业控制、通信设备、消费电子原型开发和中等复杂度的数字信号处理应用。其灵活的可编程特性允许工程师快速实现定制化逻辑功能，缩短产品开发周期，同时降低系统成本和板级空间占用。
- 制造商产品型号：XC6SLX4-3CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 132 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：300
- 逻辑元件/单元数：3840
- 总RAM位数：221184
- I/O数：132
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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