- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX25T-N3FGG484I技术参数：
XC6SLX25T-N3FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片，采用45nm低功耗工艺制造，具有出色的性价比和能效比。该芯片集成了丰富的逻辑资源，包括约25,000个逻辑单元，372个KB的分布式RAM和多个18×36Kb的Block RAM，以及66个DSP48A1数字信号处理切片。
该芯片支持多种高速I/O标准，包括SSTL、HSTL、LVDS等，数据传输速率可达800Mbps以上。XC6SLX25T-N3FGG484I还集成了PCIe硬核，支持PCIe 1.1规范，适合需要高速数据传输的应用场景。在时钟管理方面，该芯片集成了多个PLL和DLL，可提供灵活的时钟分配和管理功能，满足复杂系统的时序要求。
芯片还支持SelectIO技术，提供丰富的I/O资源，方便与各种外部设备连接。作为Xilinx中国代理，我们提供原厂正品的XC6SLX25T-N3FGG484I芯片，确保产品质量和技术支持。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、测试测量等领域，特别适合需要低成本FPGA解决方案的应用。
XC6SLX25T-N3FGG484I采用484引脚的FGGA封装，支持1.2V核心电压和多种I/O电压(3.3V/2.5V/1.8V/1.5V/1.2V/1.0V)，适应多种应用环境。芯片工作温度范围为-40°C至+100°C，满足工业级应用要求。Xilinx提供完整的开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado，支持HDL和RTL设计流程，以及IP核生成和系统级设计功能，大大缩短了产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX25T-N3FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体，已被AMD收购）
- 描述：IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 系列：Spartan 6 LXT
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：250
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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XC6SLX25T-N3FGG484I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的FPGA器件，提供24,051逻辑单元和958Kb RAM资源，适合中等复杂度的数字逻辑处理。该芯片采用250个I/O接口，支持多种高速通信协议，为工业控制、通信设备和嵌入式系统提供灵活的硬件解决方案。
这款FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，适应严苛工业环境，低功耗设计(1.14V-1.26V)使其成为移动和便携应用的理想选择。484-FBGA封装便于PCB布局，同时保持足够的I/O密度，满足复杂系统集成需求，是原型开发和批量生产的可靠选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX25T-N3FGG484I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
