

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:324-CSPBGA(15x15)
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-2CSG324C技术参数:
XC6SLX16-2CSG324C是Xilinx Spartan-6系列中的低功耗(LX)FPGA,采用45nm先进工艺制造,提供15K逻辑单元资源。这款FPGA特别针对成本敏感和低功耗应用进行了优化,在保持高性能的同时显著降低了功耗。
核心特性包括48个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供18×18位乘法器,适合高速滤波、FFT等数字信号处理应用。芯片内嵌36KB分布式RAM和384KB块RAM,支持多种配置以满足不同数据存储需求。
接口支持方面,XC6SLX16-2CSG324C提供丰富的I/O资源,支持多达156个用户I/O,兼容LVDS、TMDS、SSTL等多种I/O标准。该芯片还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1模式,适合需要高速数据传输的应用场景。
时钟管理由集成的时钟管理器(CMT)负责,提供先进的时钟合成和分配功能,包括多个数字时钟管理器(DCM)和锁相环(PLL),确保系统时钟的精确性和稳定性。
应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等多个领域。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品、专业技术支持和完善的售后服务,确保客户项目顺利实施。
- 型号:XC6SLX16-2CSG324C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:324-CSPBGA(15x15)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:232
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:324-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:324-CSPBGA(15x15)
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XC6SLX16-2CSG324C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款中等规模FPGA,拥有14579个逻辑单元和232个I/O引脚,适合需要高灵活性和中等处理能力的应用场景。其589KB的嵌入式存储器和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择,特别适合原型设计和中小批量生产。
这款324-LFBGA封装的FPGA采用低功耗设计,工作电压仅为1.14V~1.26V,在提供足够处理能力的同时有效降低了系统功耗。其可编程特性使得开发者能够根据具体需求定制硬件逻辑,大大缩短了产品开发周期,同时为未来功能升级提供了可能,非常适合需要快速迭代和多协议支持的应用。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-2CSG324C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















