XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100-L1FG676I技术参数：
Xilinx的XC6SLX100-L1FG676I属于Spartan-6 LX系列FPGA，提供高达101K逻辑单元和近5MB内存，结合480个I/O接口，为复杂逻辑实现和数据处理提供强大支持。其低功耗设计(1.14V-1.26V)与宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制、通信设备和汽车电子应用的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA器件具备灵活的可编程性，能够快速适配不同接口标准和通信协议，加速产品开发周期。其丰富的逻辑资源和大容量RAM特别适合需要实时信号处理、高速数据缓冲和复杂算法实现的应用场景，如雷达信号处理、工业自动化和高端测试测量设备。
- 制造商产品型号：XC6SLX100-L1FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：7911
- 逻辑元件/单元数：101261
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：480
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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