

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:323-FCBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC5VLX30T-2FF323I技术参数:
XC5VLX30T-2FF323I是Xilinx公司Virtex-5 LXT系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速接口能力。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供原厂正品和技术支持服务,确保客户能够充分利用这款芯片的卓越性能。
核心逻辑资源:XC5VLX30T-2FF323I提供约24,320个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器,支持多种操作模式。芯片内嵌240个18Kb Block RAM,支持双端口操作,总存储容量达到4,320Kb。同时,该芯片还提供120个专用DSP48E1 slice,每个slice包含48位乘法器、加法器和累加器,适合高速信号处理应用。
高速串行接口:该芯片集成了8个RocketIO GTX收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据速率,兼容PCI Express、SATA、XAUI等多种高速协议。收发器支持CPC编码/解码、8B/10B编码/解码、弹性缓冲等功能,为系统设计提供了极大的灵活性。时钟管理模块提供多个时钟管理器,支持频率合成、相位调整等功能,满足不同应用场景的时钟需求。
I/O特性与应用:XC5VLX30T-2FF323I提供323个I/O引脚,支持超过20种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等。芯片内置PCI Express硬核,支持x1到x8通道配置,适用于高速数据采集、通信基站、视频处理、工业自动化等领域。低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制功耗,满足绿色环保要求。
作为Xilinx中国代理,我们不仅提供原厂正品XC5VLX30T-2FF323I芯片,还提供全面的技术支持、设计参考和解决方案,帮助客户快速实现产品开发和上市。我们的专业团队可以协助客户解决设计中的技术难题,确保项目顺利进行。
- 型号:XC5VLX30T-2FF323I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:323-FCBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2400
- 逻辑元件/单元数:30720
- 总 RAM 位数:1327104
- I/O 数:172
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:323-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:323-FCBGA(19x19)
- 提供XC5VLX30T-2FF323I的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC5VLX30T-2FF323I作为Xilinx Virtex-5 LXT系列的中高端FPGA,拥有30,720个逻辑单元和1.3MB嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。其低功耗设计(0.95V~1.05V)结合高密度逻辑资源,使其成为通信设备、工业自动化和高端数据处理应用的理想选择,能够在保证性能的同时有效控制系统能耗。
这款323-BBGA封装的FPGA提供172个I/O接口,支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合严苛的工业环境。其表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程,加速产品上市时间。对于需要中等规模逻辑资源和高速数据处理能力的应用,XC5VLX30T-2FF323I能够提供卓越的性能与可靠性的平衡,是工程师在原型设计和量产阶段值得信赖的解决方案。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC5VLX30T-2FF323I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















