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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
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XC2V1500-5FGG676C技术参数:
XC2V1500-5FGG676C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,拥有1920个逻辑单元和392个I/O端口,适合处理复杂逻辑控制和高速数据转换任务。其884K位的嵌入式存储器和150万门逻辑规模使其成为通信、工业控制和高端数字信号处理的理想选择,能够满足大多数中大型项目的计算需求。
需要注意的是,该芯片已处于停产状态,不建议用于新设计。对于现有系统维护,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Virtex-6系列,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的架构特性,同时保持良好的兼容性,确保长期产品支持。
- 制造商产品型号:XC2V1500-5FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1920
- 逻辑元件/单元数:-
- 总RAM位数:884736
- I/O数:392
- 栅极数:1500000
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
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