XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
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XC4VLX25-12FFG676C技术参数：
XC4VLX25-12FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列中的一款高密度FPGA器件，虽已停产，但在特定应用中仍具价值。该器件提供24,192个逻辑单元、2,688个CLB单元及高达1.3MB的嵌入式存储器，配合448个I/O端口，能够实现复杂的数字逻辑设计和高速数据处理功能。
作为工作温度范围0°C至85°C的表面贴装器件，XC4VLX25-12FFG676C特别适合通信、工业控制和航空航天等领域的高可靠性应用。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex-7系列，它们在保持高性能的同时提供更低的功耗和更先进的架构特性。
- 制造商产品型号：XC4VLX25-12FFG676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-4 LX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：2688
- 逻辑元件/单元数：24192
- 总RAM位数：1327104
- I/O数：448
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：676-BBGA，FCBGA
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