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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-70EA-9FN672C技术参数：
LFE3-70EA-9FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供380个I/O引脚，具有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，内置4526080位RAM。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度为0°C至85°C，适合工业级应用。
其高性能架构支持多种高速接口标准，包括PCI、DDR2/3和LVDS，同时提供丰富的硬核IP模块，如PCI Express控制器和以太网MAC，降低了系统复杂度，加速产品开发进程。该器件不适用于新设计，但作为成熟解决方案，仍在特定领域具有重要价值。
- 制造商产品型号：LFE3-70EA-9FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：380
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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