XC3S4000-4FGG676C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：676-BGA
技术参数：IC FPGA 489 I/O 676FBGA
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XC3S4000-4FGG676C技术参数：

XC3S4000-4FGG676C是Xilinx Spartan-3系列中的高容量FPGA，凭借6912个逻辑单元和489个I/O端口，为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其400万门电路规模和近177万位内存资源，使其成为视频处理、通信协议转换和工业控制等高密度应用的理想选择，同时1.14V-1.26V的低功耗设计确保了能效比。

该676-BGA封装器件支持0°C至85°C工业温度范围，适合严苛环境下的稳定运行。其灵活的可编程特性允许工程师根据项目需求定制硬件逻辑，大幅缩短产品开发周期，降低系统总成本，是追求高性能与灵活性平衡的嵌入式系统的优选解决方案。