

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:320-FBGA(19x19)
- 技术参数:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- (专营Xilinx芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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XC3S1500L-4FGG320C技术参数:
XC3S1500L-4FGG320C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款高性能FPGA芯片,拥有150万逻辑门的容量,采用先进的90nm工艺制造。作为XC3S1500L-4FGG320C,它提供了丰富的逻辑资源、嵌入式块RAM和专用DSP切片,适合各种复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。
该芯片具有150万系统门的逻辑容量,包含17280个逻辑单元和288Kb的分布式RAM,同时提供360Kb的块RAM和12个专用18×18乘法器,这些资源使其能够高效处理复杂的算法和逻辑运算。芯片的工作频率可达326MHz,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL和SSTL,确保与各种外部系统的无缝连接。
在封装方面,XC3S1500L-4FGG320C采用320引脚的FGGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和调试。此外,它还具有低功耗特性,在静态条件下功耗仅为几毫瓦,动态功耗根据应用需求可调。
作为Xilinx总代理,我们提供的XC3S1500L-4FGG320C芯片均来自原厂,品质保证,广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、国防军工和消费电子等领域。该芯片特别适合需要高性能、低功耗和可靠性的应用,如嵌入式系统、数字信号处理、协议转换和接口桥接等。
XC3S1500L-4FGG320C还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括HDL综合、仿真、实现和时序分析工具,大大缩短了产品开发周期。芯片支持多种高级特性,如数字时钟管理(DCM)、全局时钟缓冲和IOB延时控制,确保系统时序的精确性和可靠性。
- 型号:XC3S1500L-4FGG320C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:320-FBGA(19x19)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 221 I/O 320FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2816
- 逻辑元件/单元数:29952
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:221
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:320-BGA
- 供应商器件封装:320-FBGA(19x19)
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XC3S1500L-4FGG320C是Xilinx Spartan-3L系列FPGA,拥有150万门逻辑资源、29952逻辑单元和589KB内存,配备221个I/O接口,非常适合中规模数字逻辑设计。其低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)和0°C-85°C工业级温度范围,使其成为工业控制和通信应用的理想选择,能够灵活实现各种定制化功能。
需要注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列替代产品,它们提供更高的性能、更低的功耗和更先进的功能,同时保持良好的设计兼容性,确保系统长期稳定性和可扩展性。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S1500L-4FGG320C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















