XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
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XC2VP70-6FFG1517C技术参数：
XC2VP70-6FFG1517C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA，拥有74,448个逻辑单元和高达6MB的片上RAM，配合964个丰富的I/O接口，为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的接口扩展。其低功耗设计（1.425V~1.575V工作电压）在提供高性能的同时保持能效平衡，是通信设备、工业控制和高端数据处理系统的理想选择。
该芯片采用1517-FCBGA封装，适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景，如高速数据采集、实时图像处理和复杂协议转换。其丰富的逻辑资源支持复杂的算法实现，而大容量RAM则为数据缓冲和临时存储提供了充足空间，使系统设计更加紧凑高效，特别适合需要高度定制化和快速响应的专业应用领域。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-6FFG1517C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 964 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：964
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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