XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：572-BGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX125DF25C5技术参数：
EP2AGX125DF25C5是Altera（现Intel）Arria II系列的高性能FPGA芯片，采用572-BGA封装，提供260个I/O接口和4964个LAB/CLB单元，总逻辑单元数达118143个，内置8315904位RAM。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，供电电压0.87V-0.93V，支持表面贴装安装。作为一款成熟的FPGA器件，EP2AGX125DF25C5凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源，适用于通信、工业控制和嵌入式系统等多种应用场景，为用户提供灵活的硬件加速和定制化解决方案。
- 制造商产品型号：EP2AGX125DF25C5
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Arria II GX
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4964
- 逻辑元件/单元数：118143
- 总RAM位数：8315904
- I/O数：260
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.87V ~ 0.93V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：572-BGA，FCBGA
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