XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，896-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
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XC2VP7-6FFG896I技术参数：
XC2VP7-6FFG896I是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA，拥有1232个逻辑单元块和11088个逻辑元件，配合811Kb的嵌入式RAM资源，为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其396个I/O端口支持多种接口标准，适合需要高速数据传输和实时处理的应用场景。
该芯片采用896-FCBGA封装，工作温度范围宽(-40°C至100°C)，工业级可靠性使其成为通信设备、航空航天和工业自动化等领域的理想选择。1.425V-1.575V的供电范围设计灵活，能够在保证性能的同时优化功耗，特别适合对能效有要求的嵌入式系统。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP7-6FFG896I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总 RAM 位数：811008
- I/O 数：396
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：896-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：896-FCBGA（31x31）
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