- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:676-FBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 392 I/O 676FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2V1500-5FGG676I技术参数：
XC2V1500-5FGG676I是Xilinx Virtex-2系列的高性能FPGA芯片，拥有约150万系统门的逻辑容量，采用先进的0.15μm工艺制造，提供卓越的性能和可靠性。
该芯片配备27,648个逻辑单元和55,296个触发器，可实现复杂的逻辑功能。存储资源方面，XC2V1500-5FGG676I提供720Kb分布式RAM和1.8Mb块状RAM，满足各种数据存储需求。
时钟管理是该FPGA的强项，芯片内置8个数字时钟管理器(DCM)，支持高达420MHz的系统时钟频率，确保精确的时序控制。676个用户I/O支持多种I/O标准，包括1.8V、2.5V和3.3V，提供强大的接口灵活性。
作为Xilinx代理商，我们提供这款FPGA芯片，它还集成了18x18位硬件乘法器和RocketIO高速串行收发器，特别适合数字信号处理和高速通信应用。
XC2V1500-5FGG676I的典型应用包括通信设备、网络基础设施、图像处理系统、高速计算平台以及军事和航空航天领域。其高性能、高可靠性和丰富的功能使其成为各种复杂应用的理想选择。
这款FPGA采用676引脚BGA封装，具有出色的散热性能和信号完整性。作为专业的Xilinx代理商，我们提供全面的技术支持和产品服务，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。
- 型号:XC2V1500-5FGG676I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:676-FBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 392 I/O 676FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1920
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:884736
- I/O 数:392
- 栅极数:1500000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA（27x27）
- 提供XC2V1500-5FGG676I的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2C1500-5FGG676I作为Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，提供150万门逻辑资源和392个I/O端口，结合884Kbit嵌入式RAM，是复杂逻辑处理和高速数据应用的理想选择。其宽工作温度范围(-40°C~100°C)和1.425V~1.575V的低电压供电特性，使其适合工业控制、通信设备和高端信号处理等严苛环境。
值得注意的是，这款芯片已停产，对于新项目设计，建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Artix-7系列替代方案，它们在性能、功耗和集成度方面均有显著提升，同时提供更长的产品生命周期和更完善的技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V1500-5FGG676I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
