XC2S100-5FG456C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：456-BBGA
技术参数：IC FPGA 196 I/O 456FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC2S100-5FG456C技术参数：

XC2S100-5FG456C是Xilinx Spartan-II系列FPGA，虽然已停产，但其100K系统门规模和196个I/O端口的配置，使其成为中等复杂度逻辑控制的理想选择。这款456-BBGA封装的芯片提供40Kb的嵌入式RAM和2700个逻辑单元，适合需要中等性能和灵活性的应用场景。

作为Spartan-II家族成员，XC2S100-5FG456C支持2.5V工作电压，工作温度范围0°C至85°C，非常适合工业控制、通信接口和原型设计等应用。尽管已停产，但在现有系统维护或替代设计中仍可考虑，建议新项目评估Xilinx当前Spartan系列更新型号以获得更好的技术支持和更长生命周期。