XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX25-2FGG484I技术参数：
XA6SLX25-2FGG484I是赛灵思Spartan-6系列中的一款高性能FPGA，拥有1879个逻辑块和24,051个逻辑单元，配合958Kbit的嵌入式存储器，为复杂逻辑设计提供充足的资源。266个I/O引脚和1.14V-1.26V的宽电压范围使其能够灵活连接多种外设，同时保持低功耗特性。
该芯片采用484-FBGA封装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等需要高可靠性的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置为原型验证、小批量生产以及成本敏感型应用提供了理想的解决方案，是工程师在资源与成本间取得平衡的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25-2FGG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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