XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，132-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
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XA3S500E-4CPG132I技术参数：
XA3S500E-4CPG132I是Xilinx赛灵思Spartan-3E XA系列FPGA，提供500K系统门和丰富的逻辑资源，结合368Kb嵌入式RAM，能够高效处理中等复杂度的逻辑运算和数据处理任务。其低功耗设计（工作电压仅1.14-1.26V）和工业级温度范围使其成为恶劣环境下稳定运行的理想选择。
这款92 I/O的FPGA采用紧凑的8x8 CSPBGA封装，非常适合空间受限的应用场景。作为XA3S500E-4CPG132I的核心优势，它在保持高性能的同时提供了出色的成本效益，广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子和测试测量系统，为工程师提供灵活的可编程解决方案，加速产品上市时间并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S500E-4CPG132I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 92 I/O 132CSBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：1164
- 逻辑元件/单元数：10476
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：92
- 栅极数：500000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：132-TFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：132-CSPBGA（8x8）
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