XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
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XA3S1200E-4FTG256Q技术参数：
XA3S1200E-4FTG256Q是Xilinx Spartan-3E XA系列FPGA，拥有近2万逻辑单元和516Kb嵌入式RAM，提供强大的可编程逻辑处理能力。120万门逻辑资源和190个I/O引脚使其能够处理复杂数字逻辑设计，同时1.14V-1.26V低电压工作范围在保证性能的同时优化了功耗表现。
这款FPGA特别适合需要高可靠性和宽温范围(-40°C至125°C)的工业控制、通信设备和嵌入式系统应用。256-LBGA封装提供良好散热性能和空间效率，适合空间受限场景。作为中等规模FPGA，它能平衡成本与性能，是原型验证、小批量生产和定制化解决方案的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA3S1200E-4FTG256Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-3E XA
- LAB/CLB 数：8672
- 逻辑元件/单元数：19512
- 总 RAM 位数：516096
- I/O 数：190
- 栅极数：1200000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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