XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 256 I/O 484FBGA
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LX256V-5F484C技术参数：
LX256V-5F484C是Lattice Semiconductor公司推出的ispGDX2系列FPGA器件。该芯片的核心特性在于其提供了高达256个可编程I/O接口，并工作在3.3V电压范围，使其成为处理高密度数字信号互连与接口转换任务的理想选择。
器件采用484-BBGA封装，支持表面贴装，工作温度范围为0°C至90°C。其主要设计用于替代复杂的胶合逻辑，实现高速信号的路由、电平转换和协议桥接，常见于通信基础设施、工业控制背板等需要大量灵活I/O管理的应用场景。
- 制造商产品型号：LX256V-5F484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 256 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispGDX2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：-
- 总RAM位数：-
- I/O数：256
- 栅极数：-
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 90°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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