LFXP15E-5FN256C

LFXP15E-5FN256C是莱迪思半导体公司推出的一款高性能FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于Lattice的XP系列，拥有15,000个逻辑元件单元，331,776位总RAM容量，以及188个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片采用256-BGA封装形式，表面贴装设计，工作电压范围在1.14V至1.26V之间，工作温度范围为0°C至85°C，适合各种工业和商业环境应用。

LFXP15E-5FN256C采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效控制能耗，符合现代电子设备对能效的严格要求。作为可靠的Lattice代理商，我们可以为客户提供全面的技术支持和解决方案。该FPGA芯片具有高度灵活的可编程特性，支持多种配置模式和接口标准，能够满足不同应用场景的需求。其丰富的I/O资源支持多种电压标准，包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等，便于与各种外围设备连接。

此外，芯片内置时钟管理模块和专用功能块，可支持高速数据传输和处理，适用于通信、工业控制、消费电子等多个领域。LFXP15E-5FN256C的设计充分考虑了系统可靠性和安全性需求，支持多种配置加载方式和加密功能，有效保护知识产权和系统安全。其256-BGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性，确保芯片在复杂工作环境下的稳定运行。尽管该芯片已停产，但在特定应用领域仍然具有重要价值，适合那些需要长期稳定支持的产品线。

• 型号:LFXP15E-5FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
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LFXP15E-5FN256C是莱迪思半导体XP系列FPGA产品，提供15,000个逻辑元件单元和331,776位RAM容量，支持188个I/O端口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，表面贴装设计，适合工业和商业环境应用。

作为高性能FPGA器件，LFXP15E-5FN256C具备灵活的可编程架构，支持多种接口标准和电压配置，能够满足不同应用场景需求。尽管该芯片已停产，但在特定应用领域仍具有重要价值，适合需要长期稳定支持的产品线。

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