XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP15E-5FN256C技术参数：
LFXP15E-5FN256C是莱迪思半导体XP系列FPGA产品，提供15,000个逻辑元件单元和331,776位RAM容量，支持188个I/O端口，采用256-BGA封装形式。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，表面贴装设计，适合工业和商业环境应用。
作为高性能FPGA器件，LFXP15E-5FN256C具备灵活的可编程架构，支持多种接口标准和电压配置，能够满足不同应用场景需求。尽管该芯片已停产，但在特定应用领域仍具有重要价值，适合需要长期稳定支持的产品线。
- 制造商产品型号：LFXP15E-5FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：331776
- I/O数：188
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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