LIF-MD6000-6UMG64ITR1K

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 是莱迪思半导体推出的 CrossLink 系列嵌入式 FPGA 器件，采用先进的 64-VFBGA 封装，专为需要灵活逻辑功能和接口扩展的应用而设计。该器件基于莱迪思半导体成熟的 FPGA 架构，集成了 1484 个 LAB/CLB 和 5936 个逻辑元件/单元，提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字功能。作为一家专业的 Lattice代理，我们可以确认该器件采用了莱迪思半导体特有的低功耗架构，在提供高性能的同时，将功耗控制在 1.14V ~ 1.26V 的低电压范围内，特别适合对功耗敏感的应用场景。

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 器件配备了 29 个可编程 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准和电压级别，能够灵活连接不同类型的系统和外设。器件内部集成了 184,320 位的 RAM 存储资源，为数据缓存和临时存储提供了充足的内存空间。该器件支持动态重新配置，允许在系统运行时重新编程部分或全部功能，为需要现场升级或功能扩展的应用提供了极大的灵活性。CrossLink 系列还集成了多种硬件加速功能，包括高速桥接、接口转换和协议处理，显著降低了系统功耗和复杂度。

在接口和参数方面，LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 采用表面贴装封装，适合自动化生产流程，工作温度范围宽广，从 -40°C 到 100°C，能够适应各种工业环境。该器件采用卷带包装，适合自动化贴装设备，提高了生产效率。作为一款有源产品，LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 提供了完整的开发工具链和丰富的参考设计，加速了产品开发周期。其紧凑的 64-VFBGA 封装在有限的空间内提供了强大的功能密度，非常适合空间受限的应用场景。

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 的应用场景广泛，包括工业自动化、医疗设备、通信系统、消费电子和汽车电子等领域。在工业自动化中，该器件可用于实现传感器接口、信号处理和控制系统；在医疗设备中，可用于实现医疗影像处理、患者监护设备接口和便携式医疗设备；在通信系统中，可用于协议转换、信号桥接和接口扩展；在消费电子中，可用于实现智能家电、可穿戴设备和物联网设备；在汽车电子中，可用于车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统和车身控制系统。凭借其灵活性和高性能，LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 成为现代电子产品设计中不可或缺的关键组件。

• 型号:LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:64-ucfBGA（3.5x3.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
• 包装:卷带（TR）
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:29
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:64-VFBGA
• 供应商器件封装:64-ucfBGA（3.5x3.5）
• 提供LIF-MD6000-6UMG64ITR1K的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 是莱迪思半导体 CrossLink 系列中的嵌入式 FPGA 器件，提供 5936 个逻辑单元和 184,320 位 RAM，在 64-VFBGA 封装中实现了高性能与小型化的完美结合。该器件支持 29 个可编程 I/O，工作温度范围宽广（-40°C 至 100°C），适用于严苛环境下的应用。

LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 采用 1.14V 至 1.26V 低电压供电，显著降低了系统功耗，同时提供动态重新配置功能，支持系统运行时的功能更新。作为表面贴装型器件，它采用卷带包装，适合自动化生产，为工业控制、医疗设备和通信系统等领域提供了灵活且高效的解决方案。

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