XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：64-VFBGA
- 技术参数：IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
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LIF-MD6000-6UMG64ITR1K技术参数：
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 是莱迪思半导体 CrossLink 系列中的嵌入式 FPGA 器件，提供 5936 个逻辑单元和 184,320 位 RAM，在 64-VFBGA 封装中实现了高性能与小型化的完美结合。该器件支持 29 个可编程 I/O，工作温度范围宽广（-40°C 至 100°C），适用于严苛环境下的应用。
LIF-MD6000-6UMG64ITR1K 采用 1.14V 至 1.26V 低电压供电，显著降低了系统功耗，同时提供动态重新配置功能，支持系统运行时的功能更新。作为表面贴装型器件，它采用卷带包装，适合自动化生产，为工业控制、医疗设备和通信系统等领域提供了灵活且高效的解决方案。
- 制造商产品型号：LIF-MD6000-6UMG64ITR1K
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 29 I/O 64UCFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：卷带（TR）
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1484
- 逻辑元件/单元数：5936
- 总RAM位数：184320
- I/O数：29
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：64-VFBGA
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