XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：81-VFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 37 I/O 81CSFBGA
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LIA-MD6000-6MG81E技术参数：
LIA-MD6000-6MG81E是Lattice Semiconductor公司推出的一款CrossLink系列FPGA，采用81-VFBGA（CSPBGA）封装，提供37个可配置I/O。该器件集成了5936个逻辑单元和1484个LAB/CLB，并拥有184320位的片上RAM资源，为嵌入式逻辑设计提供了坚实的基础。
其核心优势在于优异的能效与可靠性。工作电压低至1.14V~1.26V，显著降低了动态功耗。同时，它支持-40°C至125°C的扩展工业级温度范围，确保在苛刻环境下稳定运行。这些特性使其成为对功耗、尺寸和鲁棒性有严苛要求的工业控制、汽车电子及便携式设备的理想选择。
- 制造商产品型号：LIA-MD6000-6MG81E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 37 I/O 81CSFBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：CrossLink
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1484
- 逻辑元件/单元数：5936
- 总RAM位数：184320
- I/O数：37
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：81-VFBGA，CSPBGA
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