

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6E-5QN208C技术参数:
LFXP6E-5QN208C是Lattice Semiconductor公司推出的一款基于XP系列的嵌入式FPGA芯片,采用先进的低功耗架构设计,集成了6000个逻辑元件和73728位的RAM资源,为各种嵌入式应用提供了灵活的硬件加速解决方案。
该芯片具有低功耗特性,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,非常适合对功耗敏感的移动设备和物联网应用。其142个I/O引脚提供了丰富的接口资源,支持多种通信协议和标准。作为可编程逻辑器件,Lattice中国代理提供的这款芯片支持动态重构,允许系统在运行时改变硬件功能,实现高度定制化的解决方案。
LFXP6E-5QN208C采用208-BFQFP封装,表面贴装设计,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。芯片的208引脚QFP封装提供了良好的信号完整性和散热性能,同时保持了PCB布局的灵活性。该芯片的逻辑资源包括6000个逻辑元件,总RAM容量达到73728位,能够满足中等复杂度的数字信号处理和控制应用需求。
在工业自动化、通信设备和消费电子等领域,LFXP6E-5QN208C可作为协处理器、接口转换器或专用加速器使用,帮助系统实现功能升级和性能优化。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制硬件功能,缩短产品开发周期,同时保持系统的可扩展性和可维护性。
- 型号:LFXP6E-5QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:142
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFXP6E-5QN208C是Lattice Semiconductor的XP系列嵌入式FPGA,提供6000个逻辑元件和73728位RAM资源,配备142个I/O引脚,支持多种通信协议。该芯片采用208-BFQFP封装,工作电压1.14V至1.26V,功耗优化设计使其成为移动设备和物联网应用的理想选择。工作温度范围0°C至85°C,适合工业环境应用,表面贴装工艺确保了良好的安装可靠性和生产效率。
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