LCMXO2-7000HE-6FG484I

LCMXO2-7000HE-6FG484I是莱迪思半导体MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造，集成了可编程逻辑架构、分布式和嵌入式存储器块、锁相环以及丰富的通用I/O资源于一体，构成了一个灵活且功能强大的逻辑集成平台。其核心逻辑架构包含858个可编程逻辑块，总计提供6864个查找表逻辑单元，能够高效实现复杂的组合与时序逻辑功能，同时支持用户根据具体应用需求进行动态重构。

该芯片在功能上具备显著优势，其内部集成的245,760位嵌入式RAM资源，可作为分布式RAM、块RAM或FIFO使用，为数据缓冲和高速处理提供了充足的片上存储空间。其低功耗特性尤为突出，静态功耗极低，结合1.2V的核心工作电压（范围1.14V至1.26V），使其非常适用于对功耗敏感的设计。此外，器件内置了用户闪存和灵活的I/O bank，支持多种单端与差分I/O标准，为连接外部存储器、传感器或通信接口提供了便利。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，通过Lattice授权代理可以获得正品货源与专业的设计服务。

在接口与参数方面，LCMXO2-7000HE-6FG484I提供了多达334个用户I/O引脚，封装于484引脚细间距球栅阵列中，确保了高密度互连能力。其工作温度范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C（结温），保证了在严苛环境下的稳定运行。表面贴装的封装形式适应了现代电子设备紧凑的PCB布局需求。丰富的逻辑资源、存储容量和I/O数量，使其能够胜任从简单胶合逻辑到复杂控制系统的多种任务。

基于其高集成度、低功耗和工业级可靠性，该FPGA非常适合广泛应用于通信基础设施、工业自动化控制、测试测量设备以及消费电子等领域。它可以作为系统的主控逻辑单元，实现协议桥接、电机控制、传感器融合或人机界面管理等功能，其可编程特性也使其成为原型验证和中小批量产品快速上市的优选方案。

• 型号:LCMXO2-7000HE-6FG484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 334 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:858
• 逻辑元件/单元数:6864
• 总 RAM 位数:245760
• I/O 数:334
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
• 提供LCMXO2-7000HE-6FG484I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2-7000HE-6FG484I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA产品，采用484-BBGA表面贴装封装。该器件集成了6864个逻辑单元和858个逻辑块，并内置高达245,760位的RAM资源，为逻辑实现和数据缓存提供了坚实的基础。

其核心优势在于高能效比与高连接性，核心供电电压为1.2V（范围1.14V~1.26V），静态功耗低，同时提供多达334个用户I/O接口。其宽泛的工业级工作温度范围（-40°C至100°C TJ）确保了在恶劣环境下的稳定性和可靠性，使其成为工业控制、通信接口和便携式设备等应用的理想可编程逻辑解决方案。

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