

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
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LFXP3E-3T100C技术参数:
LFXP3E-3T100C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)XP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用100引脚TQFP封装,专为需要平衡逻辑密度、功耗和成本的应用而设计。该器件基于成熟的非易失性技术构建,集成了3000个逻辑单元,提供了灵活且可重构的数字逻辑平台,适用于原型验证、系统集成以及中小批量生产场景。
该芯片的核心架构围绕其3000个逻辑单元和55296位的嵌入式RAM块组织,支持广泛的组合与时序逻辑实现。其非易失性特性意味着配置数据在上电时无需外部配置存储器即可快速加载,简化了系统设计并提升了可靠性。工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合优化的静态和动态功耗管理,使其在功耗敏感型应用中表现出色。其62个用户I/O引脚提供了丰富的接口连接能力,支持多种单端I/O标准,能够直接与常见的微处理器、存储器及外设进行连接。
在功能层面,LFXP3E-3T100C提供了高度的设计灵活性。其逻辑资源可用于实现从简单的胶合逻辑到复杂的控制状态机乃至定制的数据处理流水线。内置的分布式和块状RAM资源便于构建小型FIFO、缓冲器或查找表,增强了数据处理的本地化能力。器件支持通过JTAG接口进行在系统编程和调试,方便开发迭代。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。
接口与关键参数方面,该器件在0°C至85°C的结温范围内保证稳定运行,采用表面贴装封装以适应现代PCB装配工艺。其62个I/O在1.2V核心电压下工作,能够满足多数低电压数字系统的接口需求。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟的设计和已知的可靠性使其在特定存量项目或对长期稳定性有要求的延续性设计中仍具价值。
典型的应用场景包括工业控制系统的逻辑整合、通信设备的接口协议转换、消费电子产品的功能控制单元以及测试测量仪器中的信号调理与采集逻辑。它尤其适合作为大型系统中的辅助协处理器或主控单元的扩展逻辑,在空间和功耗受限的环境中实现定制化功能。
- 型号:LFXP3E-3T100C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 62 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:3000
- 总 RAM 位数:55296
- I/O 数:62
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
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LFXP3E-3T100C是Lattice Semiconductor推出的一款非易失性FPGA,集成3000个逻辑单元和55296位RAM,采用1.2V核心电压供电。该器件提供62个用户I/O,封装于100引脚的TQFP中,适用于表面贴装设计。
其核心优势在于集成了可重构逻辑与嵌入式存储资源,支持在单芯片上实现复杂的控制逻辑与数据缓冲功能。工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级和商业级应用环境。该器件为需要中等逻辑密度、低功耗及快速上电运行的系统提供了一个高效的硬件可编程解决方案。
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